透明带打孔半导体激光系统ils-400m

市场价：电议

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品牌：中国国产

配送至

上海自提或三方快递

货号

JM1095-763168

类别

三类医疗器械

批准文号

国械注准20213180247

结构及组成／主要组成成分

由激光控制单元【由激光控制模块（软件名称：透明带打孔半导体激光系统嵌入式控制软件，型号规格：ＯＰＥＡＫ－Ｓｏｆｔｗａｒｅ，发布版本：１．０）、光纤和电源适配器组成】、移动控制单元【由移动控制模块、电源适配器和软件（软件名称：透明带打孔半导体激光系统嵌入式软件，型号规格：ＩＬＳ－４００Ｍ，发布版本：０２４１Ｃ．Ｕ０００３．Ｔ２Ａ）组成】、镜像模块、激光物镜和操作软件（软件名称：透明带打孔半导体激光系统控制软件，型号规格：ＬＡＲ－１００，发布版本：Ｖ１．０）组成。

适用范围／预期用途

用于对因体外培养而硬化的人体卵细胞透明带进行打孔或削薄，辅助胚胎孵出着床。

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