掌上半导体激光手术刀

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货号

JM2022-745257

类别

批准文号

国械注准20163090994

技术参数

激光类型	ＧａＡｌＡｓ半导体激光
型号	ＨＯＰ－６
波长	８１０ｎｍ
大输出功率	７Ｗ
操作模式	连续和脉冲
操作模式	彩色触摸屏
规格	１８８　×　８８　×　６０　ｍｍ（Ｌ×Ｗ×Ｈ）
重量	０．８ｋｇ

临床应用

鼻：使用细小的易操作的光纤，功率可调，非常适于鼻内操作泪囊鼻腔造瘘手术：在局麻下进行。鼻息肉切除手术：插入光纤将息肉凝固然后去除或用光纤将下边缘分离。筛骨切除手术，鼻窦造口手术，上颌窦手术，缩小鼻甲手术。耳：半导体激光治疗机可形成表面炭化膜，低功率或脉冲工作接触目标组织可以准确控制热能，取得预期的效果镫骨切除术胆脂瘤切除术鼓膜置管术神经瘤切除术口咽：半导体激光治疗机的良好止血效果可使手术得心应手腭咽成形术（治疗打鼻鼾）：　使用激光，悬雍垂与软腭可以被缩小或重塑。切割周围的凝固面积没有流血，恢复快，术后无需太多护理。肿瘤气化术：口内肿瘤可以通过接触与非接触式进行治疗。组织凝固深度达成１－３ｍｍ，数周内会自然脱落。扁桃体缩小术扁桃体切除术黏膜白斑手术喉：半导体激光治疗机可以做精细的无血切割喉部手术声带息肉切除术假声带切除术杓状软骨切除术声带切除术喉癌手术

喉乳头状瘤

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